Tiêu chuẩn mối hàn: Năm tiêu chí kiểm tra mối hàn xuyên lỗ

Tiêu chuẩn mối hàn là cơ sở để đánh giá chất lượng liên kết hàn trong quá trình sản xuất và lắp ráp bảng mạch điện tử. Mối hàn đạt yêu cầu không chỉ bảo đảm khả năng dẫn điện mà còn phải đáp ứng các tiêu chí về độ thấm ướt, độ bền liên kết và hình dạng mối hàn. Nếu thiếu tiêu chuẩn kiểm tra thống nhất, doanh nghiệp có thể gặp khó khăn trong việc kiểm soát chất lượng, phát hiện lỗi và nghiệm thu sản phẩm.

Trong đó, IPC-A-610 là tiêu chuẩn được sử dụng rộng rãi để đánh giá chất lượng cụm lắp ráp điện tử, bao gồm các yêu cầu đối với mối hàn xuyên lỗ. Việc áp dụng đúng tiêu chuẩn giúp doanh nghiệp giảm tỷ lệ sản phẩm lỗi, hạn chế sửa chữa và duy trì chất lượng sản xuất ổn định. Cùng CNC VINA tìm hiểu 5 tiêu chí kiểm tra mối hàn xuyên lỗ theo IPC-A-610, cách nhận biết các lỗi thường gặp và giải pháp kiểm soát chất lượng mối hàn trong dây chuyền sản xuất PCB.

1. Mối hàn đạt chuẩn là gì?

Mối hàn đạt chuẩn là mối hàn đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật về độ thấm ướt, khả năng điền đầy thiếc, hình dạng liên kết, tình trạng bề mặt và kích thước chân linh kiện. Mối hàn phải bảo đảm kết nối điện, liên kết cơ học và không xuất hiện khuyết tật vượt quá giới hạn chấp nhận của sản phẩm.

Đối với công nghệ hàn xuyên lỗ (Through-Hole Technology – THT), thiếc hàn tạo liên kết giữa chân linh kiện, thành lỗ mạ và vùng pad trên bảng mạch PCB. Chất lượng liên kết phụ thuộc vào nhiều yếu tố như vật liệu hàn, tình trạng bề mặt, nhiệt độ, thời gian tiếp xúc và phương pháp hàn.

Một mối hàn tốt cần đáp ứng đồng thời các yêu cầu:

• Thiếc thấm ướt phù hợp trên chân linh kiện và bề mặt cần hàn.

• Lượng thiếc đủ để tạo liên kết điện và cơ học theo yêu cầu.

• Hình dạng mối hàn cho phép đánh giá tình trạng thấm ướt.

• Không có các khuyết tật không được chấp nhận như nứt, không thấm ướt hoặc cầu thiếc gây chập mạch.

• Chân linh kiện và vùng pad đáp ứng yêu cầu về kích thước, vị trí và tình trạng sau hàn.

Tuy nhiên, không phải mọi sản phẩm điện tử đều áp dụng cùng một mức chấp nhận. Việc đánh giá cần dựa trên cấp sản phẩm, bản vẽ kỹ thuật và tiêu chuẩn đã thống nhất với khách hàng.

2. Tiêu chuẩn IPC-A-610 trong đánh giá chất lượng mối hàn

IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies) là tiêu chuẩn quy định các tiêu chí chấp nhận đối với cụm lắp ráp điện tử. Tiêu chuẩn đưa ra mô tả và hình ảnh tham chiếu để đánh giá các đặc điểm của mối hàn, linh kiện và bảng mạch sau lắp ráp. Trong hoạt động sản xuất, tiêu chuẩn IPC-A-610 giúp bộ phận QC/QA, kỹ thuật và khách hàng có cơ sở thống nhất khi kiểm tra sản phẩm, phân loại lỗi và đưa ra quyết định chấp nhận hoặc loại bỏ.

2.1. Phân loại sản phẩm theo IPC-A-610

IPC-A-610 chia sản phẩm điện tử thành ba cấp chất lượng chính.

Class 3 có các tiêu chí chấp nhận nghiêm ngặt hơn đối với nhiều đặc điểm của mối hàn. Tuy nhiên, không thể mặc định toàn bộ sản phẩm ô tô hoặc y tế đều thuộc Class 3. Cấp áp dụng cần được xác định theo hợp đồng, đặc tính sản phẩm và yêu cầu cụ thể của khách hàng.

2.2. Vì sao doanh nghiệp cần thống nhất tiêu chuẩn trước khi sản xuất?

Trong thực tế, cùng một đặc điểm mối hàn có thể được chấp nhận ở cấp sản phẩm này nhưng không đáp ứng yêu cầu ở cấp khác. Nếu nhà sản xuất và khách hàng sử dụng các cấp chất lượng hoặc phiên bản tiêu chuẩn khác nhau, kết quả kiểm tra có thể không thống nhất. Điều này làm tăng nguy cơ phát sinh hàng trả về, chi phí sửa chữa và thời gian xử lý khiếu nại.

Trước khi triển khai đơn hàng, doanh nghiệp cần xác định:

• Cấp sản phẩm áp dụng: Class 1, Class 2 hay Class 3.

• Phiên bản IPC-A-610 và các tiêu chuẩn liên quan được khách hàng yêu cầu.

• Các yêu cầu riêng trên bản vẽ, tài liệu kỹ thuật và quy trình kiểm tra.

• Phương pháp đánh giá, tần suất lấy mẫu và tiêu chí xử lý sản phẩm không phù hợp.

Đối với các dây chuyền sản xuất số lượng lớn, việc thống nhất tiêu chuẩn ngay từ đầu còn giúp doanh nghiệp thiết lập thông số hàn và kiểm soát chất lượng giữa các ca sản xuất.

3. Năm tiêu chí kiểm tra mối hàn xuyên lỗ đạt chuẩn

Để đánh giá mối hàn xuyên lỗ, bộ phận QC cần kiểm tra đồng thời đặc điểm bên ngoài và khả năng hình thành liên kết hàn. Năm tiêu chí dưới đây là những nội dung quan trọng trong quá trình kiểm tra chất lượng mối hàn PCB.

3.1. Độ thấm ướt của thiếc hàn

Độ thấm ướt (Wetting) thể hiện khả năng thiếc nóng chảy lan và bám lên bề mặt chân linh kiện, pad hoặc thành lỗ mạ. Khi quá trình thấm ướt diễn ra tốt, thiếc tạo thành vùng chuyển tiếp liên tục giữa các bề mặt cần liên kết. Đường tiếp giáp thường có dạng lõm hoặc chuyển tiếp mềm, không xuất hiện hiện tượng thiếc co thành giọt và tách khỏi bề mặt.

Các dấu hiệu cần kiểm tra gồm:

• Thiếc bám và lan trên các bề mặt yêu cầu hàn.

• Vùng tiếp xúc giữa thiếc và kim loại có hình dạng phù hợp.

• Không xuất hiện hiện tượng không thấm ướt (Nonwetting).

• Không có hiện tượng thiếc đã thấm ướt nhưng sau đó co rút, để lộ bề mặt (Dewetting) vượt giới hạn chấp nhận.

Góc tiếp xúc nhỏ hơn 90° thường được sử dụng để mô tả khả năng thấm ướt tốt trong các điều kiện đánh giá phù hợp. Tuy nhiên, không nên sử dụng riêng một giá trị góc để kết luận mọi mối hàn đạt hay không đạt IPC-A-610. Nguyên nhân thấm ướt kém thường liên quan đến bề mặt bị oxy hóa, nhiễm bẩn, lượng flux không phù hợp hoặc chế độ nhiệt chưa đáp ứng yêu cầu. Trong sản xuất tự động, việc kiểm soát lượng flux, nhiệt độ thiếc và thời gian tiếp xúc giúp giảm biến động về khả năng thấm ướt giữa các sản phẩm.

3.2. Độ điền đầy thiếc trong lỗ xuyên

Độ điền đầy lỗ (Vertical Fill) là một trong những tiêu chí quan trọng khi kiểm tra chất lượng mối hàn xuyên lỗ. Trong quá trình hàn, thiếc nóng chảy cần đi vào khoảng trống giữa chân linh kiện và thành lỗ mạ, hình thành liên kết theo chiều dày bảng mạch. Mức điền đầy được đánh giá theo tỷ lệ chiều cao thiếc trong lỗ so với chiều dày bảng mạch tại vị trí hàn.

Đối với nhiều trường hợp hàn xuyên lỗ thông thường, mức điền đầy tối thiểu 75% được sử dụng làm tiêu chí tham chiếu cho Class 2 và Class 3. Tuy nhiên, IPC-A-610 có các điều kiện và ngoại lệ tùy cấu trúc lỗ, loại linh kiện và yêu cầu áp dụng. Do đó, không nên mặc định mọi mối hàn xuyên lỗ đều phải đạt chính xác cùng một tỷ lệ điền đầy. Khi thiếc điền đầy không đủ, mối hàn có thể gặp các vấn đề như giảm diện tích liên kết, giảm độ bền cơ học hoặc tăng nguy cơ hư hỏng trong điều kiện rung động và thay đổi nhiệt độ.

Một số nguyên nhân phổ biến gồm:

• Nhiệt truyền vào chân linh kiện và thành lỗ chưa đủ.

• Lỗ xuyên hoặc chân linh kiện bị oxy hóa.

• Lượng flux hoặc khả năng hoạt hóa flux không phù hợp.

• Kích thước lỗ và chân linh kiện chưa được thiết kế hợp lý.

• Thời gian tiếp xúc với thiếc nóng chảy chưa phù hợp.

Đối với sản phẩm có yêu cầu cao, doanh nghiệp có thể kết hợp kiểm tra ngoại quan với phương pháp phân tích mặt cắt để xác nhận khả năng điền đầy bên trong lỗ.

3.3. Hình dạng và lượng thiếc tại mối hàn

Hình dạng mối hàn phản ánh một phần quá trình thấm ướt và sự phân bố thiếc quanh chân linh kiện. Ở mặt hàn, mối hàn xuyên lỗ thường có dạng chuyển tiếp từ pad lên chân linh kiện. Thiếc cần tạo liên kết phù hợp, không có hiện tượng tích tụ bất thường hoặc thiếu thiếc vượt quá giới hạn chấp nhận.

Khi kiểm tra, cần chú ý:

• Hình dạng mối hàn có phù hợp với cấu trúc chân linh kiện và pad không.

• Lượng thiếc có đáp ứng yêu cầu về vùng phủ và liên kết không.

• Thiếc có tạo thành cầu nối ngoài ý muốn giữa các vị trí dẫn điện không.

• Mối hàn có che khuất những đặc điểm cần quan sát để đánh giá chất lượng không.

Mối hàn quá đầy có thể gây khó khăn cho việc đánh giá tình trạng thấm ướt và làm tăng nguy cơ cầu thiếc tại các vị trí có khoảng cách chân nhỏ. Ngược lại, mối hàn thiếu thiếc có thể không đáp ứng yêu cầu về vùng phủ, độ điền đầy hoặc liên kết cơ học. Cần lưu ý rằng hình dạng lõm không phải điều kiện bắt buộc giống nhau đối với mọi kiểu chân linh kiện. Việc đánh giá phải dựa trên hình dạng chân, cấu trúc pad và tiêu chí tương ứng trong tiêu chuẩn.

3.4. Tình trạng bề mặt mối hàn

Bề mặt mối hàn là một trong những đặc điểm được quan sát đầu tiên khi kiểm tra ngoại quan.

Một mối hàn có chất lượng phù hợp cần có bề mặt thể hiện sự liên kết liên tục, không xuất hiện các khuyết tật không được chấp nhận như vết nứt hoặc dấu hiệu tách liên kết.

Tuy nhiên, không thể đánh giá chất lượng chỉ dựa vào độ sáng bóng.

Các hiện tượng cần chú ý gồm vết nứt, rỗ khí, lỗ kim, bề mặt bất thường hoặc dấu hiệu mối hàn bị xáo trộn trong quá trình đông đặc. Không phải mọi lỗ kim hay dấu vết bề mặt đều tự động dẫn đến loại bỏ sản phẩm. Mức chấp nhận cần được xác định theo đặc điểm khuyết tật và tiêu chuẩn áp dụng.

3.5. Chiều dài và tình trạng chân linh kiện

Ngoài phần thiếc hàn, chân linh kiện cũng cần được kiểm tra để bảo đảm liên kết cơ học và khoảng cách an toàn với các bộ phận xung quanh.

Các nội dung cần đánh giá gồm:

• Chiều dài phần chân nhô ra sau hàn.

• Tình trạng cắt chân và biến dạng cơ học.

• Khả năng quan sát đầu chân theo yêu cầu của từng cấu trúc mối hàn.

• Khoảng cách giữa chân linh kiện với các bề mặt dẫn điện lân cận.

• Tình trạng lớp mạ và bề mặt chân tại vùng cần hàn.

Chân linh kiện quá dài có thể làm giảm khoảng cách cách điện hoặc gây va chạm với các bộ phận khác. Trong khi đó, việc cắt chân không đúng phương pháp có thể tạo ứng suất lên liên kết hàn hoặc làm hư hại vùng pad. Đối với từng kiểu chân linh kiện, IPC-A-610 quy định các tiêu chí riêng. Vì vậy, bộ phận QC cần đối chiếu đúng cấu trúc sản phẩm thay vì sử dụng một giới hạn chiều dài chung cho mọi loại linh kiện.

4. Các lỗi mối hàn PCB thường gặp và cách nhận biết

Trong quá trình hàn linh kiện xuyên lỗ, chất lượng mối hàn có thể bị ảnh hưởng bởi vật liệu, thiết kế bảng mạch, nhiệt độ thiếc, lượng flux và thời gian tiếp xúc. Mỗi dạng lỗi có đặc điểm nhận biết và nguyên nhân khác nhau. Việc phân loại đúng giúp bộ phận QC xác định hướng xử lý, đồng thời hỗ trợ kỹ thuật điều chỉnh thông số sản xuất.

Dưới đây là những lỗi mối hàn PCB thường gặp khi hàn tay, hàn nhúng và hàn sóng.

4.1. Mối hàn lạnh và hiện tượng không thấm ướt

Mối hàn lạnh thường được dùng để mô tả liên kết hàn không hình thành đúng do điều kiện nhiệt hoặc quá trình đông đặc không phù hợp. Trong khi đó, không thấm ướt là hiện tượng thiếc không tạo được liên kết với bề mặt cần hàn.

Hai hiện tượng này có thể có biểu hiện tương tự nhưng không hoàn toàn giống nhau. Đặc biệt, không nên kết luận mối hàn lạnh chỉ vì bề mặt thiếc không chì có màu xám hoặc kém bóng.

Khi phát hiện lỗi, cần kiểm tra tình trạng bề mặt chân linh kiện, pad, hoạt tính flux và thông số nhiệt trước khi điều chỉnh quy trình.

4.2. Cầu thiếc giữa các chân linh kiện

Cầu thiếc (Solder Bridging) xuất hiện khi thiếc tạo liên kết ngoài ý muốn giữa hai hoặc nhiều điểm dẫn điện.

Lỗi này thường gặp tại các vị trí có khoảng cách chân nhỏ hoặc khi quá trình thoát thiếc khỏi bảng mạch không ổn định.

Trong hàn nhúng và hàn sóng, kỹ thuật viên cần xem xét nhiệt độ bể thiếc, lượng flux, thời gian tiếp xúc, hướng bố trí linh kiện và tốc độ rút bảng mạch.

Cầu thiếc gây nối tắt các mạch điện không được phép nối là khuyết tật cần xử lý trước khi sản phẩm được chấp nhận.

4.3. Rỗ khí và lỗ kim trên mối hàn

Rỗ khí hình thành khi khí bị giữ lại trong thiếc nóng chảy hoặc thoát ra trong quá trình đông đặc. Nguyên nhân có thể liên quan đến độ ẩm của bảng mạch, linh kiện, vật liệu hoặc điều kiện gia nhiệt.

Một số lỗ rỗng có thể quan sát trực tiếp trên bề mặt, trong khi những khuyết tật bên trong cần phương pháp kiểm tra phù hợp để phát hiện.

Không phải mọi lỗ rỗng đều làm mối hàn không đạt. Bộ phận QC cần đánh giá vị trí, kích thước, ảnh hưởng đến liên kết và giới hạn chấp nhận theo tiêu chuẩn áp dụng.

5. Phương pháp kiểm tra chất lượng mối hàn tại xưởng

Kiểm tra mối hàn là công đoạn cần thiết để phát hiện khuyết tật trước khi bảng mạch chuyển sang các bước lắp ráp và kiểm tra tiếp theo. Tùy sản lượng, cấu trúc PCB và cấp chất lượng yêu cầu, doanh nghiệp có thể áp dụng kiểm tra ngoại quan, thiết bị quang học hoặc các phương pháp phân tích chuyên sâu.

5.1. Kiểm tra ngoại quan bằng kính phóng đại

Kiểm tra ngoại quan là phương pháp phổ biến đối với mối hàn xuyên lỗ có thể quan sát trực tiếp.

Nhân viên QC sử dụng mắt thường, kính lúp hoặc kính hiển vi soi nổi để đánh giá tình trạng thấm ướt, hình dạng, vùng phủ thiếc và các khuyết tật trên bề mặt.

Để bảo đảm kết quả thống nhất, khu vực kiểm tra cần có điều kiện chiếu sáng phù hợp, hướng dẫn thao tác và bộ ảnh tham chiếu theo cấp sản phẩm. Độ phóng đại phải phù hợp với yêu cầu kiểm tra, tránh sử dụng độ phóng đại quá lớn làm thay đổi cách đánh giá những đặc điểm bề mặt không quan trọng.

5.2. Kiểm tra quang học tự động AOI

AOI (Automated Optical Inspection) sử dụng hệ thống camera, chiếu sáng và thuật toán xử lý ảnh để kiểm tra các đặc điểm có thể quan sát của bảng mạch.

Thiết bị có thể hỗ trợ phát hiện một số lỗi như thiếu thiếc, cầu thiếc, bất thường về hình dạng mối hàn hoặc sai lệch vị trí linh kiện, tùy cấu hình hệ thống.

Phương pháp này phù hợp với dây chuyền có sản lượng lớn và yêu cầu kiểm tra lặp lại. Tuy nhiên, AOI không thể xác nhận đầy đủ mọi khuyết tật bên trong lỗ xuyên. Những vị trí bị che khuất hoặc kết quả nghi ngờ vẫn cần phương pháp kiểm tra bổ sung.

5.3. Kiểm tra mặt cắt mối hàn

Phương pháp phân tích mặt cắt được sử dụng khi cần đánh giá cấu trúc bên trong liên kết hàn.

Mẫu được chuẩn bị và cắt qua vị trí cần kiểm tra, sau đó quan sát dưới thiết bị phóng đại phù hợp. Phương pháp này giúp xác định tình trạng điền đầy thiếc, vùng liên kết và một số khuyết tật bên trong.

Do đây là phương pháp phá hủy mẫu, doanh nghiệp thường áp dụng trong quá trình xác nhận công nghệ, phân tích lỗi hoặc đánh giá mẫu theo kế hoạch chất lượng, thay vì kiểm tra toàn bộ sản phẩm.

5.4. Kiểm tra điện và chức năng bảng mạch

Kiểm tra điện giúp phát hiện những vấn đề như hở mạch, chập mạch hoặc sai lệch chức năng của cụm lắp ráp điện tử.

Các phương pháp như ICT (In-Circuit Test) và FCT (Functional Circuit Test) có thể được lựa chọn tùy cấu trúc và yêu cầu của sản phẩm.

Tuy nhiên, một bảng mạch vượt qua kiểm tra chức năng không đồng nghĩa mọi mối hàn đều đáp ứng IPC-A-610. Những khuyết tật cơ học hoặc liên kết hàn chưa ổn định có thể chưa biểu hiện thành lỗi điện tại thời điểm thử nghiệm.

Vì vậy, kiểm tra điện cần được kết hợp với kiểm tra ngoại quan và các tiêu chí chất lượng khác.

Doanh nghiệp có thể tham khảo thêm bài viết về quy trình sản xuất mạch in PCB để hiểu vị trí của công đoạn hàn và kiểm tra trong dây chuyền sản xuất.

6. Vai trò của thiết bị hàn tự động trong kiểm soát chất lượng mối hàn

Đối với dây chuyền sản xuất PCB số lượng lớn, chất lượng mối hàn không chỉ phụ thuộc vào tiêu chuẩn kiểm tra mà còn liên quan đến khả năng duy trì điều kiện hàn ổn định. Khi thực hiện thủ công, thời gian tiếp xúc, vị trí thao tác và lượng vật liệu hàn có thể thay đổi giữa các sản phẩm hoặc người vận hành.

Thiết bị hàn tự động giúp kiểm soát những thông số này theo chương trình đã thiết lập, từ đó giảm biến động trong quá trình sản xuất.

6.1. Kiểm soát nhiệt độ và thời gian hàn

Nhiệt độ và thời gian tiếp xúc ảnh hưởng trực tiếp đến quá trình truyền nhiệt, hoạt hóa flux và khả năng thấm ướt của thiếc.

Nếu nhiệt không đủ, thiếc có thể không điền đầy lỗ hoặc không hình thành liên kết phù hợp. Ngược lại, nhiệt độ quá cao hoặc thời gian tiếp xúc quá dài có thể làm tăng nguy cơ ảnh hưởng đến pad, lớp mạ và linh kiện.

Máy hàn tự động cho phép thiết lập và lặp lại các thông số vận hành trong phạm vi khả năng của thiết bị. Tuy nhiên, giá trị cài đặt cần được kiểm chứng bằng sản phẩm thực tế, không thể chỉ dựa vào thông số trên bộ điều khiển.

6.2. Duy trì vị trí và điều kiện tiếp xúc

Đối với công nghệ hàn nhúng, độ sâu nhúng, thời gian giữ và tốc độ rút bảng mạch có ảnh hưởng đến lượng thiếc bám trên chân linh kiện.

Khi sử dụng cơ cấu chuyển động và đồ gá phù hợp, máy có thể duy trì vị trí bảng mạch ổn định giữa các chu kỳ. Điều này giúp hạn chế sai lệch thao tác và hỗ trợ kiểm soát hiện tượng thiếu thiếc hoặc cầu thiếc.

Với robot hàn thiếc, hệ thống điều khiển chuyển động cho phép xác định vị trí hàn, thời gian tiếp xúc và lượng thiếc cấp theo từng điểm, tùy cấu hình thiết bị.

6.3. Hỗ trợ sản xuất nhiều mã bảng mạch

Trong thực tế, doanh nghiệp có thể sản xuất nhiều loại PCB với kích thước, bố trí linh kiện và yêu cầu hàn khác nhau.

Thiết bị tự động có khả năng lưu chương trình giúp giảm thời gian thiết lập khi chuyển đổi giữa các mã hàng đã được xác nhận. Tuy nhiên, khi thay đổi linh kiện, vật liệu hoặc thiết kế PCB, doanh nghiệp vẫn cần kiểm tra lại điều kiện hàn trước khi sản xuất hàng loạt.

Việc lưu thông số và dữ liệu sản xuất cũng có thể hỗ trợ truy xuất theo lô nếu hệ thống được tích hợp chức năng ghi nhận phù hợp.

Lưu ý: Máy tự động không mặc nhiên tạo ra mối hàn đạt chuẩn. Chất lượng vẫn phụ thuộc vào thiết kế PCB, vật liệu, đồ gá, chương trình hàn và quá trình xác nhận công nghệ.

7. Giải pháp thiết bị hàn bảng mạch từ CNC VINA

CNC VINA có kinh nghiệm thiết kế, chế tạo máy và hệ thống tự động hóa phục vụ sản xuất công nghiệp. Đối với công đoạn hàn bảng mạch, doanh nghiệp có thể lựa chọn thiết bị theo phương pháp hàn, cấu trúc sản phẩm và yêu cầu sản lượng thực tế.

7.1. Máy nhúng thiếc tự động

Máy nhúng thiếc tự động phù hợp với những sản phẩm có cấu trúc cho phép sử dụng phương pháp nhúng và yêu cầu thao tác lặp lại.

Khi thiết kế hệ thống, cần xem xét kích thước PCB, vị trí chân linh kiện, vùng không được tiếp xúc với thiếc, vật liệu hàn và yêu cầu sản lượng. Đồ gá cũng cần được thiết kế để định vị sản phẩm và bảo vệ các khu vực không tham gia quá trình hàn.

7.2. Robot hàn bảng mạch in

Với hệ thống chuyển động theo trục, robot có thể hỗ trợ duy trì quỹ đạo, thời gian hàn và quá trình cấp thiếc theo chương trình.

Phương án này phù hợp khi doanh nghiệp cần giảm thao tác hàn thủ công tại các vị trí lặp lại. Khả năng ứng dụng thực tế cần được đánh giá theo khoảng cách linh kiện, khả năng tiếp cận đầu hàn và yêu cầu chất lượng từng mối hàn.

7.3. Máy phun nhựa thông inline

Flux có vai trò hỗ trợ loại bỏ lớp oxy hóa bề mặt và tạo điều kiện cho thiếc thấm ướt.

Việc kiểm soát vùng phun, lượng flux và độ đồng đều giúp hạn chế sai lệch giữa các sản phẩm. Tuy nhiên, lượng flux cần được thiết lập theo loại vật liệu, đặc điểm PCB và điều kiện hàn thực tế.

CNC VINA có thể phối hợp đánh giá mẫu bảng mạch, xác định phương án đồ gá và thiết lập quy trình chạy thử theo yêu cầu của doanh nghiệp. Kết quả mối hàn được kiểm tra theo các tiêu chí chất lượng đã thống nhất trước khi đưa thiết bị vào sản xuất.

Liên hệ CNC VINA để trao đổi phương án thiết bị hàn bảng mạch:

• Hotline: 0915 744 664

• Zalo: 0916 639 355

• Website: cncvina.com.vn

8. Câu hỏi thường gặp về tiêu chuẩn mối hàn

8.1. Mối hàn bóng có phải là mối hàn đạt chuẩn không?

Không nhất thiết. Độ bóng phụ thuộc vào thành phần hợp kim, điều kiện đông đặc và công nghệ hàn. Mối hàn thiếc không chì có thể có bề mặt mờ nhưng vẫn đáp ứng yêu cầu kỹ thuật. Cần đánh giá kết hợp độ thấm ướt, hình dạng, vùng phủ và khuyết tật theo tiêu chuẩn áp dụng.

8.2. Độ điền đầy lỗ xuyên bao nhiêu là đạt chuẩn?

Mức 75% thường được sử dụng làm giá trị tham chiếu cho nhiều trường hợp hàn xuyên lỗ thuộc Class 2 và Class 3. Tuy nhiên, yêu cầu cụ thể phụ thuộc vào cấu trúc mối hàn, điều kiện ngoại lệ và phiên bản IPC-A-610 hoặc J-STD-001 được áp dụng. Bộ phận QC cần đối chiếu đúng tiêu chí thay vì sử dụng một mức chung cho mọi sản phẩm.

8.3. IPC-A-610 và J-STD-001 khác nhau như thế nào?

IPC-A-610 tập trung vào tiêu chí chấp nhận cụm lắp ráp điện tử sau sản xuất. J-STD-001 quy định các yêu cầu đối với quá trình tạo liên kết hàn điện và điện tử, bao gồm những yêu cầu liên quan đến vật liệu, phương pháp và chất lượng sản phẩm. Hai tiêu chuẩn có mối liên hệ và thường được áp dụng cùng nhau.

8.4. Có thể hàn lại mối hàn không đạt không?

Có thể, nếu việc sửa chữa được cho phép và thực hiện theo quy trình phù hợp. Tuy nhiên, mỗi lần gia nhiệt lại có thể ảnh hưởng đến pad, lớp mạ, linh kiện và độ bền liên kết. Doanh nghiệp cần kiểm soát số lần sửa, điều kiện nhiệt và kết quả kiểm tra sau sửa chữa theo yêu cầu sản phẩm.

8.5. CNC VINA có thiết kế máy hàn theo từng loại bảng mạch không?

CNC VINA cung cấp dịch vụ thiết kế, chế tạo thiết bị tự động hóa theo yêu cầu sản phẩm. Với công đoạn hàn PCB, phương án thiết bị được xem xét dựa trên kích thước bảng mạch, vị trí chân linh kiện, phương pháp hàn, sản lượng và tiêu chuẩn chất lượng. Doanh nghiệp có thể cung cấp bản vẽ, hình ảnh hoặc mẫu sản phẩm để đội kỹ thuật đánh giá khả năng ứng dụng.

Tiêu chuẩn mối hàn là cơ sở quan trọng để doanh nghiệp kiểm soát chất lượng lắp ráp bảng mạch điện tử và thống nhất yêu cầu nghiệm thu với khách hàng. Đối với mối hàn xuyên lỗ, năm tiêu chí cần chú ý gồm độ thấm ướt, độ điền đầy thiếc, hình dạng mối hàn, tình trạng bề mặt và đặc điểm chân linh kiện. Việc đánh giá cần dựa trên cấp sản phẩm, phiên bản tiêu chuẩn và yêu cầu kỹ thuật cụ thể, không chỉ dựa vào hình thức bên ngoài.

Bên cạnh hoạt động kiểm tra, kiểm soát ổn định quá trình hàn giúp doanh nghiệp hạn chế lỗi phát sinh ngay từ công đoạn sản xuất. Với kinh nghiệm thiết kế và chế tạo hệ thống tự động hóa, CNC VINA cung cấp các phương án máy nhúng thiếc, robot hàn bảng mạch và thiết bị cấp flux theo đặc điểm sản phẩm. Doanh nghiệp có thể liên hệ CNC VINA để trao đổi yêu cầu kỹ thuật, đánh giá mẫu PCB và lựa chọn cấu hình thiết bị phù hợp với dây chuyền hiện có.