垂直型プリント基板用フラックススプレー装置

垂直型PCBフラックススプレー機は、電子部品の製造工程においてプリント基板（PCB）に薄く均一なフラックス層を塗布するための専用装置です。
フラックスは松の木から抽出される天然の樹脂で、電子機器の組立におけるはんだ付け補助剤として一般的に使用されます。
このフラックスは、はんだ付けプロセスを円滑にし、PCBを酸化や汚染物から保護し、さらに熱放散を向上させる役割を果たします。

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製品の説明

記事の内容

Giới thiệu về máy phun nhựa thông bảng mạch dạng đứng

垂直PCBフラックススプレー機は、プリント基板（PCB）の表面にフラックスの薄い均等な層を塗布するために使用される自動化された専門機器です。これは電気、電子、通信、電子部品、コンピュータ業界などで広く使用されています。フラックスは、松の木から抽出される天然樹脂で、通常、電子機器の組み立てで使用され、酸化を除去してハンダ付けを促進し、基板を保護する役割を果たします。

垂直PCBフラックススプレー機の主な特徴

垂直PCBフラックススプレー機は、以下の特徴があります：

1. 調整可能なスプレーノズル

調整可能なスプレーノズルにより、スプレーのタイプや適用範囲を正確に制御でき、基板に均等にフラックスを塗布することが保証されます。

2. プログラム可能な設定

スプレーの圧力、ノズルの位置、スプレー時間など、特定のスプレー設定を保存し呼び出す機能により、安定した一貫性のある結果が得られ、再現性が確保されます。

3. 自動洗浄機能

自動洗浄機能は、スプレー機のメンテナンスを助け、詰まりを防止し、スムーズな運転を確保し、スプレー機の寿命を延ばします。

4. 直感的で使いやすいインターフェース

ユーザーフレンドリーなインターフェースは、直感的なコントロールと設定を提供し、オペレーターが効率的に垂直フラックススプレー機をセットアップし運転することを容易にします。

5. 高い精度と精密性

高精度と精密性を持つ垂直フラックススプレー機は、基板上に均等で一貫したコーティングを達成し、欠陥や不均一のリスクを減少させます。

6. 安全機能

真空システムはスプレー領域の周囲に漏れた霧や水分を集め、PCB表面に残さないようにします。さらに、過負荷保護、緊急停止ボタン、インターロックロックなどの機能が統合されており、オペレーターの安全を確保し、事故を防ぎます。

7. コスト削減

従来のコーティングスプレー機と比較して80％の接着剤を節約でき、さまざまなモデルに拡張できる柔軟性があります。

Tính năng nổi bật của máy phun nhựa thông bản mạnh dạng đứng

垂直PCBフラックススプレー機の技術仕様

サイズ	L2200 x W1500 x H2100 mm
電源	1相/220V - 50Hz
空気供給要求	0.4-0.6 MPa
コンベア速度	220 mm/s
フラックススプレー速度	250 mm/s
ジグ移動速度	250 mm/s
タンク容量	接着剤タンク10リットル、洗浄タンク1リットル
PCB高さ	910±20 mm
ライン幅	50~450 mm（調整可能）

フラックスコーティングに使われる一般的な方法

電子基板にフラックスコーティングを施す方法は複数あります。生産量や実際の要求に応じて、最適な方法を選ぶための要素は以下の通りです：

手動スプレー

少量生産や設備がない場合に適用され、スプレー缶や手持ちスプレーガンでコーティングを行います。この方法は時間がかかることがあり、覆う必要がある場合もあります。また、結果の品質と一貫性は作業者に依存するため、基板ごとに差が生じます。

Phương pháp phun thủ công nhựa thông bản mạch

浸漬

大量組み立てに適した一般的なコーティング方法です。浸漬は基板の両面をコーティングする際にのみ行うことができます。浸漬速度、引き抜き速度、浸漬時間、粘度などが膜の形成に影響を与えます。

phương pháp nhúng nhựa thông bản mạch

ブラシ塗布

主に修理や再塗布のために使用されます。コーティングは基板の特定の部分に適用され、PCB全体には塗布されません。コストが低い一方で、手間がかかり、変動が大きいため、小規模生産に適しています。

phương pháp quét tay nhựa thông bản mạch

フラックスコーティングの長所と短所

長所

ポッティングやエンキャプスレーションなどの他の電子基板保護方法と比べて、フラックスコーティングは薄い材料層で基板を保護する点が異なります。この薄さには多くの利点があり、化学物質、埃、湿気、熱放散などに対する耐性を提供します。

フラックスコーティングの薄さにより、他の方法と比べてPCBの重量やサイズの増加が最小限に抑えられます。これはコンパクトで密閉された設計や精密なサイズが求められる場合に重要です。また、この薄膜は熱を迅速に放散し、高温による部品の故障や腐食のリスクを低減します。
フラックスコーティングは、ポッティングやエンキャプスレーションよりも基板の修理や検査を簡単に行えるため、非常に便利です。
PCBに対するコーティングの圧力は非常に小さく、特に足の細いまたは小さい部品には有益です。

短所

フラックスコーティングにはいくつかの短所があり、信頼できるコーティングを得るためには慎重に考慮する必要があります。

湿気や水分に多く触れる環境ではあまり使用されません。フラックスコーティングはPCBを湿気から保護することができますが、通常は半透過膜であり、水に対して防水性はありません。また、保護コーティングには揮発性有機化合物が含まれている場合があります。
コーティング膜が非常に薄いため、PCBを振動や衝撃から保護するには効果が薄いです。

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