プリント基板検査機

その他のPCB検査方法

PCB検査は、設計および機能の様々な側面を系統的に検査するプロセスです。以下は、PCB検査における主なステップです：

目視検査

はんだ不良、腐食、部品破損などの物理的欠陥をチェックします。すべての部品が正しく配置され、はんだ付けされていることを確認します。

手動テスト

X線検査（AXI）

X線技術により、基板内部の隠れた欠陥を可視化します。はんだ接合部、内部配線、部品の整合性を非破壊で検査可能です。特にBGAパッケージやFPGAなど高度なICを用いる複雑な多層PCB設計に有効です。

インサーキットテスト（ICT）

PCBに電源を入れて動作中に、テストプローブと専用ソフトで抵抗、コンデンサ、ICなどの機能をチェックします。

ファンクショナルテスト

全体としてのPCBが設計された性能要件を満たしているかを確認します。I/Oポート、消費電力、通信インターフェースなどを含みます。

バーンインテスト

長期間にわたり加速条件下で動作させ、熱ストレスによる潜在的な故障を検出します。

検査方法は、PCBの複雑さや製品の要求に応じて異なります。品質と信頼性を確保するには、業界標準とベストプラクティスの遵守が不可欠です。